Northrop Grumman正為美國(guó)國(guó)防部高級(jí)研究計(jì)劃局(DARPA)負(fù)責(zé)一個(gè)為期4年的項(xiàng)目，該公司正開發(fā)一款微型RFID芯片用于防止航空電子設(shè)備或其他設(shè)備上電路板的電子零件的假冒。Northrop Grumman咨詢工程師Scott Suko解釋說(shuō)，該項(xiàng)目的目的是開發(fā)一款近場(chǎng)HF RFID產(chǎn)品。該芯片尺寸為100微米*100微米，包含一個(gè)板載天線及溫度傳感器，可嵌入到集成電路或電路板中。整個(gè)系統(tǒng)—包括芯片，RFID讀取器及專用軟件則是為了DARPA公司的電子防御(SHIELD)計(jì)劃的供應(yīng)鏈硬件完整性而開發(fā)的，并打擊出售給美國(guó)政府或商業(yè)公司的電子零件假冒偽造現(xiàn)象。

　　該芯片的大小和1美分林肯紀(jì)念幣反面的林肯頭像大小相似。事實(shí)上，一個(gè)直徑300毫米的晶片可以切割成350萬(wàn)個(gè)芯片。

　　2019年該項(xiàng)目完成后，DARPA預(yù)計(jì)該芯片將用于驗(yàn)證小型電子器件的真?zhèn)�，包括�?guó)防和工業(yè)領(lǐng)域使用的集成電路。

　　Suko稱：“這是一個(gè)很大的問題�！迸f電子零件可能會(huì)冒充新零件，這會(huì)威脅到設(shè)備的有效性。美國(guó)國(guó)防部(DOD)已采取措施開發(fā)新技術(shù)來(lái)在美國(guó)供應(yīng)鏈內(nèi)防止假冒部件。DOD將此當(dāng)作一個(gè)優(yōu)先事項(xiàng)來(lái)看待。

　　在RFID Global解決方案公司的幫助下，Northrop Grumman正開發(fā)一款解決方案來(lái)識(shí)別判斷電子零部件的真?zhèn)巍Ｔ撐⑿÷闫瑩碛幸粋�(gè)加密的ID號(hào)碼及一個(gè)可以確認(rèn)產(chǎn)品真?zhèn)蔚膫鞲衅�。RFID Global還將基于Visi-Trac軟件平臺(tái)開發(fā)電子零件認(rèn)證的應(yīng)用程序。

　　Sandia實(shí)驗(yàn)室還開發(fā)一個(gè)可檢測(cè)220攝氏度以上溫度的薄膜溫度傳感器，該溫度是電子零件制造或再制造過程的閾值。RFID讀取器讀取該RFID芯片時(shí)，這樣高的溫度將引起傳感器電阻變化。讀取器檢測(cè)到該變化時(shí)，這可能表明該溫度達(dá)到了制造等級(jí)生多次)，這樣便發(fā)出了電子零件可能被偽造或使用舊部件的警告。

　　該芯片將放置在需要跟蹤的零件標(biāo)記位置處。然后，企業(yè)還將使用一個(gè)廉價(jià)的近場(chǎng)RFID讀取器為該芯片進(jìn)行供電，并交換芯片ID，認(rèn)證證明以及被動(dòng)環(huán)境傳感器讀數(shù)的更新。

　　華盛頓州西雅圖市技術(shù)公司NoiseFigure正開發(fā)一款探針外形的近場(chǎng)HF讀取器來(lái)讀取SHIELD芯片的ID號(hào)碼及傳感數(shù)據(jù)。Kilopass公司將提供低功耗，一次性可編程存儲(chǔ)器。佐治亞理工學(xué)院封裝研究中心將開發(fā)該微型芯片的切割和處理方法。

　　供應(yīng)鏈內(nèi)的任一位置都可通過讀取該RFID標(biāo)簽來(lái)確認(rèn)零件真?zhèn)�。子系統(tǒng)和系統(tǒng)制造商預(yù)計(jì)將讀取這些標(biāo)簽，在制造或交付產(chǎn)品制造商前確認(rèn)零件真?zhèn)巍?/p>

(芯片大小和一美分林肯紀(jì)念幣北面林肯頭像大小相似)

　　若該芯片從零件中移除將不再可用。

　　Suko稱：“該產(chǎn)品最初的目標(biāo)是用于軍工產(chǎn)品和民用行業(yè)。最終的愿景是將SHIELD技術(shù)廣泛用在全球集成電子行業(yè)中。”

　　國(guó)防部強(qiáng)制要求所有國(guó)防承包商提供供應(yīng)鏈的可追溯性，這些要求將讓國(guó)防承包商成為首批采用SHIELD系統(tǒng)的客戶。Suko稱，商業(yè)產(chǎn)品也將使用SHIELD技術(shù)。SHIELD芯片將不僅可用于IC中，也可用于其他電路板及部件中。DARPA的目標(biāo)定價(jià)是一個(gè)芯片1美分。

　　該開發(fā)項(xiàng)目分為三個(gè)階段。在第一個(gè)為期18月的階段，SHIELD技術(shù)將在基礎(chǔ)層面上進(jìn)行開發(fā)并展出。Northrop Grumman將開發(fā)測(cè)試芯片及近場(chǎng)讀取器的關(guān)鍵功能并推出SHIELD軟件。

　　第二階段中，Northrop Grumman將完成芯片的全部功能，并提供1000件SHIELD芯片產(chǎn)品。

　　第三及最后階段，SHIELD芯片將用于不同的原始設(shè)備制造商(OEM)的IC等產(chǎn)品中。Suko解釋說(shuō)：“該階段將評(píng)估SHIELD系統(tǒng)對(duì)電子零件真?zhèn)舞b定的有效性�！贝笠�(guī)模生產(chǎn)及部署將于2019年啟動(dòng)。